【10月“芯”闻】项目出资热度下降，华润微、中芯世界临港等超40个项目获得新进展

  集微网音讯，2022年10月以来，我国各地集成电路范畴签约、开工项目数量较前9个月呈显着下滑趋势，项目出资热度下降。

  超13个项目签约，触及6省（直辖市/自治区），包含中车年代半导体中低压功率器材产业化建造项目、旭格光电23.5亿元项目、芯恒光存储芯片切开研磨及封测项目等；

  超15个项目开工，触及8省（直辖市/自治区），包含华润微电子深圳12英寸集成电路出产线建造项目、瑞辉新显现与半导体项目、安牧泉高端芯片先进封测扩产建造项目等;

  超12个项目投产、量产，包含利普思车规级SiC模块自动化封装测验产线、京东方成都车载显现基地项目等；

  此外，华润微电子功率半导体封测基地项目、中芯世界临港项目、臻芯微电子MEMS滤波器芯片研制出产项目、惠州华显光电中小型液晶模组项目等获得设备搬入等新进展。

  10月2日，湖南株洲市政府与株洲中车年代半导体签署协作协议，中低压功率器材产业化（株洲）建造项目落地。

  该项目总出资约52.93亿元，产品大多数都用在新能源发电及工业操控、家电范畴。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的出产才能，将有用提高年代电气的中低压组件基材产能，满意商场需求。

  10月19日，旭格光电年产6000万片液晶显现屏、6000万片LCD液晶面板切开、6000万片LCD液晶面板光学材料贴附、3000万片OGS全贴合、3000万台整机安装项目签约落户浙江衢州。

  该项目总出资约23.5亿元，首要内容有液晶显现屏、液晶面板切开、LCD液晶面板光学材料贴附等电子科技类产品的研制、制作，分两期建造。

  10月26日，青岛胶州举办上合新区2022年第四季度项目会集签约、开工典礼。签约项目包含芯恒光存储芯片切开研磨及封测项目等，总出资额达808.35亿元。

  芯恒光存储芯片切开研磨及封测项目总出资约55亿元，一期总出资2.2亿美元，规划用地面积50亩。项目规划建造一条晶圆研磨、切开出产线万片/年；建造一条存储类芯片封测出产线，出产固态硬盘及芯片，封装、测验存储芯片1亿颗/年。

  该项目占地面积5.8万平方米，建筑面积6.5万平方米。项目一期出资约30亿元，将深圳出产基地和上市公司总部迁移至盐南高新区，并新建4条触控显现及模组出产线，首要服务车联网、物联网等高端定制化商场。二期工程出资约23亿元，新建国内抢先的射频前端模组出产线年发动建造。

  10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建造项目开工。

  长沙高新区音讯，未来3年，安牧泉将增加出资10亿元，扩展出产规划，构成年产倒装封装2亿颗、体系级封装3亿颗、芯片测验1.2亿颗的才能，抢占高端芯片先进封装高地。

  长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉介绍，自2022年一季度以来，公司在国产CPU、GPU、AI等范畴现已揽获多个高端大芯片封装客户，订单总额已逾8000万元。本年营收有望逾1亿元，并完结超越5亿颗芯片封装的年产能建造。

  集成电路范畴，广州开发区出资集团高清光学显现芯片项目开工，总出资15亿元，专心于AR/VR/MR/XR等范畴微显现屏及模组的研制、饱满和出产，在半导体显现光刻工艺、新一代硅基OLED屏、通明基板OLED屏工艺、显算一体化等方面具有优势；天津大学湾区研究院项目、广东省大湾区集成电路零部件研究院项目、电子十院华南总部等8大集成电路项目也在活动上签约，出资总额47亿元。

  该项目一期总出资220亿元，聚集40纳米以上模仿特征工艺。项目建成后将构成年产48万片12英寸功率芯片的出产才能，产品首要运用在于轿车电子、新能源、工业操控、消费电子等范畴。

  28日，华润微电子称，深圳12英寸集成电路出产线建造项目建造主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，该公司由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市当地国资相关法人等在深圳市一起出资建立，注册资本为1亿元。

  利普思车规级SiC模块自动化封装测验产线日，江苏无锡蠡园开发区举办集成电路企业会集投产典礼。

  成都高新官方音讯显现，由京东方科技集团和京东方精电一起出资的京东方成都车载显现基地项目，一期出资25亿元，占地15万平方米，现在项目已正式投产。

  10月25日，华显光电中小型液晶模组项目首台主设备搬入典礼在广东惠州举办。

  汉全国-常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研制出产项目通线日，姑苏汉全国自有晶圆厂常熟臻芯微电子有限公司MEMS滤波器芯片研制出产项目通线。

  臻芯微电子首要是做射频滤波器芯片的出产制作，现在已完结设备调试和全线投片通线。其MEMS滤波器芯片研制出产项目总出资14亿元。其间一期出资8亿元，建造一条高性能体声波滤波器芯片制作和封装线亿颗体声波滤波器芯片才能；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具有应用于对应规划的射频模组封测才能。（校正/赵碧莹）

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