说说手机上LCD 的背光驱动芯片

来源：企鹅电竞企鹅发布时间：2024-03-30 19:36:02

LCD是手机上很重要的部件之一，LCD显示的效果，直接影响着用户的直观感受。而LCD背光驱动芯片，也是具有影响的其中一个因素。性能好的LCD背光驱动芯片，可以使LCD显示清晰，亮度均匀，没有闪烁

产品咨询联系我们

企鹅电竞企鹅

/ Products Classification 点击展开+

友达液晶屏

京瓷液晶屏

全国统一咨询热线

0571-86684288

手机：18806775143

QQ：3234659108

地址：浙江省杭州市余杭区五常街道邱桥路西溪盛奥铭座10-2-801

详细介绍

LCD是手机上很重要的部件之一，LCD显示的效果，直接影响着用户的直观感受。而LCD背光驱动芯片，也是具有影响的其中一个因素。性能好的LCD背光驱动芯片，可以使LCD显示清晰，亮度均匀，没有闪烁等问题，并且高效率的驱动芯片增加手机的待机时间，所以最终选择一款合适的，性能优异的LCD背光驱动芯片是很重要的。

Inductor boost DC/DC 利用电感和电容元件的能量储存特性，将Vbat电压升压来驱动LED，实现能量从Vbat到负载LED的转换。 Inductor boost DC/DC 主要用来驱动背光LED是串联的 LCD屏。LED串联连接的方式优点是每一个LED的工作电流都是一样，所以发光基本一致，亮度均匀。在大尺寸屏幕中优势显著，应用的较多。但是，用Inductor boost DC/DC 由于电感的存在和内部switch的开关动作，会产生干扰和噪音，可能会对别的部分电路产生干扰，影响手机的RF等性能，所以在电路设计和PCB layout的时候要特别注意。

Fairchild 能够给大家提供一系列 Inductor boost DC/DC 型的背光驱动芯片，53系列中的一款同步升压的boost DC/DC 驱动，最高效率能达到 87％，最大Vout电压能到 16V，能够驱动 2~4 LED. 还有一个特点是内部集成了一个P_MOSFET, 在芯片 shutdown的情况下，PMOSFET能可靠的关断，从而切断整个电流通路，不会有任何的漏电流，这个特点在用在 PM_OLED 驱动的时候最有优势，有些厂家的芯片在关断的时候由于电流通路上的Diode存在，会有电流从Vbat灌过来，形成较大的漏电流，增加了系统的功耗。

由于用做并联LED的背光驱动芯片， current match 这项指标已经有了很明显的提高，并且在成本上也远远低于Inductor boost DC/DC型的，所以用并联LED灯的LCD屏越来越成为主流。用作这类LCD屏的背光驱动芯片主要有 capacitor charge pump 型和Linear型，它们具有低电磁干扰，低噪声的特点，并且具有成本的优势，所以应用越来越广泛。

Fairchild 57** 系列是charge pump型的背光驱动产品。目前的两款产品都是6个通道的，可以工作在1倍或1.5倍模式。一款是可以将6个通道分为2组（4，2），每组都能够最终靠PWM信号独立控制，这样做的好处是设计灵活，可以将6个通道全部用于LCD的背光，也可以将4个通道用于LCD的背光LED驱动，2个通道用于键盘的LED驱动。它的效率可以最高达到92％，current matching 在3％以内，典型值是0.4％，在业内较领先。另一款是可以将6个通道分为5组（2，1，1，1，1），通过I2C总线可以独立的控制每一组，设计更为灵活。

Linear 型的背光驱动不需要外置电感或电容实现能量的转换，它是通过降压的方式，设置电流来实现驱动LED，所以要求LED 的Vf不能太高。由于近年来随着LED技术的发展，LED的Vf越来越低，已经降到3.2V甚至更低，所以Linear型的背光驱动开始广泛普及，Fairchild 56**系列的Linear背光驱动芯片的dropout为50mv，较为领先。在手机的主要工作电池电压Vbat 3.6V-3.8V之间， 56**系列的工作效率能保持在85%或更高。

56** 系列linear 背光驱动产品能提供2通道，4通道，6通道三种型号。通过外置的一颗电阻来设置背光的电流，而且通过single wire的接口，能轻松实现软件32级的调光。

方案介绍： 24W车载多功能双A口手机快速充电器方案是基于易能微电子出品的EDP3020快充车充芯片来设计的，该方案支持过压/欠压，过流，短路等保护功能，安全性高，可靠性好，生产简单，是市面上快充协议最全，兼容性最好一款超高的性价比的快充车充方案。该方案兼容所有安卓手机：例如：华为，魅族，三星，一加，小米，oppo，乐视，TCL，CLLG，ZTE，VIVO，努比亚，锤子，MOTO，索尼，黑莓，金立，360，IVVI，ZUK，纽曼，HTC，COOLPAD等品牌手机。应用场景范围：车载手机快充。功能： 1、支持BC1.2 DCP, QC2.0, QC3.0, PE1.0, AFC, FCP, SCP,

硅片集成度将是帮助智能手机实现差异化的重要的条件。在低成本手机增长需求的推动下，2014年智能手机将达到6亿部。 “未来3亿部智能手机将来自多功能手机更换，”市场研究公司Linley Group的首席分析师Linley Gwennap表示，“智能手机设计者面临的压力将是降低系统成本，以满足这种对低成本智能手机日渐增长的需求，而重点是芯片集成。” 大部分这方面的集成是将应用处理器与基带处理器组合在一起。Gwennap预测，到2014年，将近70%的智能手机将采用此类集成芯片。如果设计师想实现主打新兴市场的100美元智能手机，上述集成芯片将是关键。与此同时，Gwennap表示，你可通过独立的应用处理器与基带处理器满足的智能手

目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子科技类产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间慢慢的变少。解决这一个难题的办法之一是充分的利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOSFET，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。对于大电流应用，常用的是功率6mm x 5mm封装，例如PowerPAK® SO-8。但对于电流较小的应用，发展的新趋势是向PowerPAK 1212-8这样的3mm x 3mm功率封装转变。在这类封装中，RDS（on）已经足够低，使得这类芯片可以大范围的使用在笔记本电脑中的10A DC-DC应用。虽然3mm x 3mm功率

功率封装简化电源设计 /

信息技术探讨研究和顾问公司Gartner17日发布报告预测，2016年全地球手机市场整体出货量为15亿部，下滑1.6%，但其中智能手机市场将增长4.5%。而PC(台式机及笔记本电脑)市场将于2016年跌到谷底。Gartner是研究手机、PC等电子设备市场的专业机构，成立于1979年，总部在美国康涅狄格州斯坦福，其在全球90个国家拥有1700名研究分析师和顾问。报告称，今年全球智能手机市场虽然持续增长，不过力度已较前几年有所减缓。该机构研究总监罗伯塔葛萨表示：这并不令人意外，随着手机的功能越来越强以及常规使用的寿命慢慢的变长，智能手机市场正逐渐成熟并接近饱和状态。推出更多平价顶级机型的中国厂商将有助于智

第二季度全世界半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升，因为人们追求更轻、更薄和更小的电子科技类产品，从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。国际半导体产能统计协会(SICAS)日前表示，第二季度产能利用率为89.7%，高于第一季度时的87.5%。该协会由41家大型芯片厂商组成，包括英特尔、三星电子和德州仪器。 SICAS表示，市场对采用最先进工艺的芯片需求特别强劲，包括DRAM芯片和微处理器。但由于内存厂商逐步扩大产能，超过了需求的增长，因此产能利用率一年来一直低于90%。产能利用率低于90%可能会引起芯片厂商没有兴趣再兴建新工厂，这对于应用材料和Tokyo Electron Ltd.等芯片生产设备供应商来说

台积电新浪手机讯 3月17日上午消息，芯片制造商台积电（TSMC）今天表示，正与ARM合作开发7纳米FinFET（鳍式场效晶体管）芯片制造工艺，最快将在2018用来生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。根据台积电公布的时间表，7纳米FinFET工艺芯片将在明年投产，而大规模生产则需要一段时间，最早可能将于2018年正式量产，按照惯例，苹果iPhone 8将会在2018年亮相，其搭载的A12处理器或将采用台积电7纳米工艺制造。更先进的制程工艺意味着在更小的芯片上集成更多的晶体管，这将能够更好的降低功耗。而FinFET技术通过改善晶体管的电路控制，减少漏电流，让处理器更加省电。目前，i

争先恐后做手机。无论是以格力为代表的传统家电企业，还是360、乐视等互联网厂商，抑或是个人品牌为主的疯狂英语李阳，纷纷杀入手机领域。众多新玩家的加入，2015年中国手机市场，或迎来自小米手机推出以来再一次变局。新金融记者曹晓龙早有准备做手机，或许慢慢的变成了风口。 3月18日，格力集团董事长董明珠在一个公开活动中突然表态，格力手机已经做出来并在使用。而在此前并无相关征兆。据悉，这是格力手机的首次公开亮相，从公开的照片来看，董明珠手持的格力手机，大屏、银白色。据同时参会的格力内部的人偷偷表示：“在会上，董总讲话到一半突然要秘书拿手机。格力手机就出来了。我们都吓着了。

汽车正在演进为最大的移动智能终端，显示屏成为了数字化智能座舱的“基础设施”，就连普通家用车也逐渐把交互屏作为标配。与此同时，车企们的“屏幕内卷化”也逐渐开始，大屏化、多屏化、连屏化发展的新趋势越来越明显。然而，车载屏幕真的越多越好，越大越好吗？如何明智的选择合适的芯片来搭建智能座舱方案？来Socionext，跟我们大家一起寻找答案吧！汽车域控制计算架构的出现后，汽车座舱由此开始加速智能化发展。数字化、大屏化、多屏化、高清化慢慢的变成了汽车智能座舱的重要标配。大尺寸液晶屏幕替代传统中控，高刷液晶仪表取代传统指针仪表，HUD装车比例稳步增长，流媒体后视镜也正在慢慢地替代传统后视镜。根据集微咨询预计，2022年全球车载前装面板出货量将突破2亿

来搭建智能座舱方案？ /

blinker_app_control_the_led_on_the_feather_border.

【瓜分2500元红包】票选DigiKey\智造万物，快乐不停\创意大赛人气作品TOP3！

有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等

意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服务器电源供应器设计及应用结合ST第三代碳化硅金属氧化物半导体场效晶体 ...

RQ1BxxxHZ 半砖 504 W 输入电压范围 66-160VDCRQ68xxxHZ 半砖 150 W 输入电压范围 12-155VDCSynQor公司宣布推出RQ1BxxxHZ和RQ68x ...

『共模半导体』推出20V/300mA低功耗低噪声LDO稳压器GM1207

『共模半导体』推出20V 300mA低功耗低噪声LDO稳压器GM1207，可替代ADI的ADP7118、LT1761，SGMICRO的SGM2211等系列新产品GM1207是一款CMOS、低 ...

英诺赛科是一家致力于打造高性能、超高的性价比硅基氮化镓功率半导体解决方案的公司。对于此前宜普电源转换公司（EPC）针对英诺赛科的专利诉讼 ...

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W

2024年3月27日，于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高 ...

消息称苹果Micro LED项目已投入数十亿美元放弃后大部分员工将被裁