华金电子职业走进“芯”年代系列深度之六十八“显现驱动”：显现驱动芯片

  原标题：华金电子职业走进“芯”年代系列深度之六十八“显现驱动”：显现驱动芯片

  今日共享的是【华金电子职业走进“芯”年代系列深度之六十八“显现驱动”：显现驱动芯片，面板国产化最终一公里】 陈述出品方：华金

  面板工业加快搬运，驱动1C全工业链配套发力:近年来国内面板工业链日益老练，工业加快搬运至国内，而驱动IC作为面板工业链最要害的环节，规划、制作与封测配套环节均仍然处于起步阶段。详细数据看: (1)LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI规划环节占比低于25%，封测环节比例则更低，与中国大陆状况彻底相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DD1规划和封测环节占比较高，均超越50%:(2)0LED面板，韩国在OLED面板一切的环节具有充沛的话语权，OLED面板占比超70%，中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超越50%，中国大陆OLED面板环节占比超25%，而在DD1规划以及封测环节占比则较低。面板工业链环节中，面板厂决议了显现驱动1C的需求，而晶圆代工厂的产能则代表了供应，咱们我们都以为跟着LCD与LOED面板国产化率的逐年提高，有望加快国内驱动IC全工业链的配套以匹配其需求，估计各环节国产化率与面板环节匹配

  规划环节:智能手机用AMOLED DDIC规划环节待打破，与2023年Q1比较，23年2单季度三星AMOLED智能手机面板出货量环比下滑1.4%，市场占有率跌落至50%，首要系渐渐的变多品牌订单量转向国产面板厂商:维信诺23年02比例提高至9.6%，首要系与华为、荣耀等头部品牌客户深度协作，订单安稳;代工环节，当时国内以晶合集成和中芯世界为主从制程节点看，中芯世界DDIC类产品以55nm和40nm为主，晶合集成从2022年的制程分类看以90nm和110nm为主，跟着晶合集成和中芯世界的扩产，国内涵面板显现驱动1C环节有望逐渐加强在全世界内的话语权:封测环节，目前国内首要供货商为顾中科技和汇成股份，活跃扩产以加快国内工业配套，短期获益于稼动率提高，中长期则充沛获益于国产供应链配套比例的添加，汇成股份揭露材料显现2023年03稼动率处于较高水平，订单能见度约2-3个月，以现有客户订单指引来看 Q4 稼动率有望继续坚持比较来说较高水平。

  从价格弹性和景气度视点看，上一轮景气上行周期中，智能手机面板显现驱动IC价格弹性全体高于中大型尺度:从绝对值ASP看，智能手机全体价格比中大型尺度价格高，在智能手机中FOLED DDIC价格居首位，在202104单颗ASP提价至7.8美元;年头至今，唯有TV LDDI价格明显复苏并超越20Q4水位，首要获益于大尺度面板价格的继续上涨。

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